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联发科HelioP70将由realme全球首发

来源: 发布时间:2020-09-26 09:05:28 阅读:-

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十月中下旬,MTK宣布公布了Helio P70 集成ic。Helio P70选用了台积电12nm FinFET加工工艺,包括4颗Cortex-A73大核及其4颗Cortex-A53小核,集成化Mali G72 GPU。与前代P60 对比,效率提高13%。另外还对手机游戏、AI等作用出示了目的性的提升。

搭上便车:MTKHelio P70将由realme全世界先发

近些年,MTK在手机处理器销售市场上混得可不大好,过度曾于高通芯片匹敌的它,如今仅有约16%的全世界市场占有率,归还顾客留有了“中低端”的印像。

但是依据新闻媒体,近期MTK搭到了OPPO的便车,OPPO的国外子知名品牌realmeCEOMadhav Sheth公布,主打产品手机上将先发Helio P70集成ic。

搭上便车:MTKHelio P70将由realme全世界先发

另外,Madhav Sheth仍在社交媒体上暗示着,新手机有希望配用VOOC快速充电技术性。

搭上便车:MTKHelio P70将由realme全世界先发

近期OPPO在国外销售市场发展趋势得还算非常好,其营销推广工作能力也算作业内一流水准,本次MTK与OPPO协作,必定会为其集成ic产生其新一轮的市场销售提高。

搭上便车:MTKHelio P70将由realme全世界先发

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